Máquina laminadora de revestimiento al vacío

Este equipo está diseñado para laminación y vaporización.-depositar sustratos, unir los sustratos superior e inferior entre sí en condiciones de vacío. El sistema de vacío presenta una potente capacidad de bombeo, una rápida recuperación del vacío y un excelente rendimiento del vacío. La máquina es extremadamente fácil de operar y mantener y tiene un diseño atractivo. Se utiliza principalmente en alta-dispositivos de potencia final, acústicos-moduladores ópticos, sensores MEMS, detectores de infrarrojos y otras aplicaciones.

Desoxigenación y Anti-Oxidación: cuando los metales se calientan y presionan en el aire, se forma una densa capa de óxido. (como Al₂ O₃) Se forma instantáneamente en la superficie. Esta capa actúa como aislante, dificultando la difusión atómica y provocando juntas frías o una mayor resistencia eléctrica. Un ambiente de vacío elimina completamente el oxígeno, manteniendo la superficie del metal. “activo” y permitir una unión metalúrgica directa entre metales. Humectación mejorada: el ambiente de vacío reduce la adsorción de gas en la superficie del material, mejorando la fluidez y la humectabilidad de la superficie del cristal o metal, lo que resulta en una unión más densa con menos huecos. Requisitos especiales del proceso: para silicio-a-enlace directo de silicio (por ejemplo, fabricación de MEMS) o ciertos semiconductores compuestos, atómicos-La coincidencia deniveles de celosía solo se puede lograr en condiciones ultra-condiciones de alto vacío; Estono se puede lograr en un entorno convencional.