Machine de stratification de revêtement sous vide

Cet équipement est conçu pour le laminage et la vaporisation-déposer des substrats, lier les substrats supérieur et inférieur ensemble sous vide. Le système de vide présente une puissante capacité de pompage, une récupération rapide du vide et d’excellentes performances de vide. La machine est extrêmement facile à utiliser et à entretenir et présente un design attrayant. Il est principalement utilisé en haute-appareils d'alimentation finaux, acousto-modulateurs optiques, capteurs MEMS, détecteurs infrarouges et autres applications.

Désoxygénation et Anti-Oxydation : lorsque les métaux sont chauffés et pressés dans l'air, une couche d'oxyde dense (comme Al₂ O₃) se forme instantanément à la surface. Cette couche agit comme un isolant, empêchant la diffusion atomique et conduisant à des joints froids ou à une résistance électrique accrue. Un environnement sous vide élimine complètement l'oxygène, gardant la surface métallique “actif” et permettant une liaison métallurgique directe entre les métaux. Mouillage amélioré : l'environnement sous vide réduit l'adsorption des gaz sur la surface du matériau, améliorant ainsi la fluidité et la mouillabilité de la surface du cristal ou du métal, ce qui entraîne une liaison plus dense avec moins de vides. Exigences de processus spéciales : pour le silicium-à-liaison directe au silicium (par exemple, fabrication de MEMS) ou certains semi-conducteurs composés, atomiques-la correspondance desniveaux de treillisne peut être obtenue que sous ultra-conditions de vide poussé ; celane peut pas être accompli dans un environnement conventionnel.