Máquina de laminação e revestimento a vácuo

Este equipamento foi projetado para laminação e vaporização-depositar substratos, unir os substratos superior e inferior sob condições de vácuo. O sistema de vácuo apresenta poderosa capacidade de bombeamento, rápida recuperação de vácuo e excelente desempenho de vácuo. A máquina é extremamente fácil de operar e manter e possui um design atraente. É usado principalmente em alta-dispositivos de potência final, acústico-moduladores ópticos, sensores MEMS, detectores infravermelhos e outras aplicações.

Desoxigenação e Anti-Oxidação: Quando os metais são aquecidos e pressionados ao ar, uma densa camada de óxido (como Al₂ O₃) se forma instantaneamentena superfície. Essa camada atua como isolante, dificultando a difusão atômica e levando a juntas frias ou aumento da resistência elétrica. Um ambiente de vácuo elimina completamente o oxigênio, mantendo a superfície metálica “ativo” e permitindo uma ligação metalúrgica direta entre metais. Umedecimento aprimorado: O ambiente de vácuo reduz a adsorção de gásna superfície do material, aumentando a fluidez e a molhabilidade do cristal ou da superfície metálica, resultando em uma ligação mais densa com menos vazios. Requisitos Especiais de Processo: Para silício-para-ligação direta de silício (por exemplo, fabricação de MEMS) ou certos semicondutores compostos, atômicos-correspondência de rede denível só pode ser alcançada sob ultra-condições de alto vácuo; issonão pode ser realizado em um ambiente convencional.