真空コーティングラミネート機

この装置はラミネートおよびベーパーのために設計されています。-基板を堆積し、真空条件下で上部基板と下部基板を接合する。この真空システムは、強力な排気能力、迅速な真空回復、優れた真空性能を備えています。この機械は操作とメンテナンスが非常に簡単で、魅力的なデザインを備えています。主にハイレベルで使用されます-エンドパワーデバイス、音響-光変調器、MEMS センサー、赤外線検出器、その他のアプリケーション。

脱酸素と抗酸化-酸化：金属を空気中で加熱および加圧すると、緻密な酸化層が形成されます。 (Al₂ O₃ など) 表面に瞬時に形成されます。この層は絶縁体として機能し、原子の拡散を妨げ、コールドジョイントや電気抵抗の増加につながります。真空環境により酸素を完全に排除し、金属表面を維持します。 “アクティブな” 金属間の直接冶金学的結合を可能にします。濡れ性の向上: 真空環境により材料表面のガス吸着が減少し、結晶または金属表面の流動性と濡れ性が向上し、空隙が少なく、より密な結合が得られます。特別なプロセス要件: シリコンの場合-に-シリコンダイレクトボンディング (例：MEMS製造) または特定の化合物半導体、原子-レベルの格子整合はウルトラ環境下でのみ達成できます。-高真空条件。これは従来の環境では実現できません。