Macchina laminatrice per rivestimento sottovuoto

Questa apparecchiatura è progettata per la laminazione e il vapore-depositare substrati, unire insieme i substrati superiore e inferiore in condizioni di vuoto. Il sistema del vuoto è caratterizzato da una potente capacità di pompaggio, da un rapido recupero del vuoto e da eccellenti prestazioni del vuoto. La macchina è estremamente facile da usare e manutenere e ha un design accattivante. Viene utilizzato principalmente in alto-dispositivi di fine potenza, acustici-modulatori ottici, sensori MEMS, rilevatori a infrarossi e altre applicazioni.

Deossigenazione e Anti-Ossidazione: quando i metalli vengono riscaldati e pressatinell'aria, si forma uno strato denso di ossido (come Al₂O₃) si forma istantaneamente sulla superficie. Questo strato agisce come isolante, ostacolando la diffusione atomica e portando a giunti freddi o ad una maggiore resistenza elettrica. Un ambiente sottovuoto elimina completamente l'ossigeno, preservando la superficie metallica “attivo” e consentire un legame metallurgico diretto tra i metalli. Bagnabilità migliorata: l'ambiente sottovuoto riduce l'adsorbimento di gas sulla superficie del materiale, migliorando la fluidità e la bagnabilità del cristallo o della superficie metallica, risultando in un legame più denso con meno vuoti. Requisiti di processo speciali: Per silicio-a-legame diretto del silicio (ad esempio, la produzione di MEMS) o certi semiconduttori composti, atomici-la corrispondenza del reticolo a livello può essere ottenuta solo in ultra-condizioni di alto vuoto; ciònon può essere realizzato in un ambiente convenzionale.