Tyhjiöpinnoituslaminointikone

Tämä laite on suunniteltu laminointiin ja höyrystykseen-substraattien kerrostaminen, ylä- ja alasubstraattien liittäminen yhteen tyhjiöolosuhteissa. Tyhjiöjärjestelmässä on tehokas pumppauskapasiteetti,nopea tyhjiön talteenotto ja erinomainen tyhjiön suorituskyky. Konetta on erittäin helppo käyttää ja huoltaa, ja sen muotoilu on viehättävä. Sitä käytetään pääasiassa korkealla-päätelaitteet, akusto-optiset modulaattorit, MEMS-anturit, infrapuna-ilmaisimet ja muut sovellukset.

Hapenpoisto ja anti-Hapetus: Kun metalleja kuumennetaan ja puristetaan ilmassa, muodostuu tiheä oksidikerros (kuten Al203) muodostuu välittömästi pinnalle. Tämä kerros toimii eristeenä, mikä estää atomien diffuusiota ja johtaa kylmiin liitoksiin tai lisääntyneeseen sähkövastukseen. Tyhjiöympäristö eliminoi hapen kokonaan ja säilyttää metallipinnan “aktiivinen” ja suoran metallurgisen sidoksen mahdollistaminen metallien välillä. Parannettu kostutus: Tyhjiöympäristö vähentää kaasun adsorptiota materiaalin pinnalle, mikä parantaa kiteen tai metallipinnan juoksevuutta ja kostuvuutta, mikä johtaa tiheämpään sidokseen, jossa on vähemmän tyhjää tilaa. Erityiset prosessivaatimukset: Piille-to-silikonin suora sidos (esim. MEMS-valmistus) tai tietyt yhdistepuolijohteet, atomi-tasohilan sovitus voidaan saavuttaa vain ultralla-korkea tyhjiöolosuhteet; tätä ei voida tehdä tavanomaisessa ympäristössä.