Vakuumbeschichtungs-Laminiermaschine

Dieses Gerät ist zum Laminieren und Dampfen konzipiert-Aufbringen von Substraten, Verbinden der oberen und unteren Substrate unter Vakuumbedingungen. Das Vakuumsystem zeichnet sich durch eine hohe Pumpleistung, eine schnelle Vakuumwiederherstellung und eine hervorragende Vakuumleistung aus. Die Maschine ist äußerst einfach zu bedienen und zu warten und verfügt über ein ansprechendes Design. Es wird hauptsächlich in der Höhe verwendet-Endgeräte, Akustikgeräte-optische Modulatoren, MEMS-Sensoren, Infrarotdetektoren und andere Anwendungen.

Desoxygenierung und Anti-Oxidation: Wenn Metalle erhitzt und an Luft gepresst werden, entsteht eine dichte Oxidschicht (wie Al₂O₃) bildet sich sofort auf der Oberfläche. Diese Schicht wirkt als Isolator, behindert die Atomdiffusion und führt zu kalten Verbindungen oder einem erhöhten elektrischen Widerstand. In einer Vakuumumgebung wird Sauerstoff vollständig eliminiert und die Metalloberfläche bleibt erhalten “aktiv” und ermöglicht eine direkte metallurgische Verbindung zwischen Metallen. Verbesserte Benetzung: Die Vakuumumgebung verringert die Gasadsorption auf der Materialoberfläche, wodurch die Fließfähigkeit und Benetzbarkeit der Kristall- oder Metalloberfläche verbessert wird, was zu einer dichteren Bindung mit weniger Hohlräumen führt. Besondere Prozessanforderungen: Für Silizium-zu-Silikon-Direktverklebung (z. B. MEMS-Fertigung) oder bestimmte Verbindungshalbleiter, atomar-Eine Level-Gitteranpassung kannnur unter Ultra erreicht werden-Hochvakuumbedingungen; Dies kann in einer herkömmlichen Umgebungnicht erreicht werden.