Dette udstyr er designet til laminering og damp-aflejring af substrater, limning af top- og bundsubstrater sammen under vakuumforhold. Vakuumsystemet har kraftig pumpekapacitet, hurtig vakuumgenvinding og fremragende vakuumydelse. Maskinen er ekstremnem at betjene og vedligeholde, og den har et attraktivt design. Det bruges primært i høj-slutstrømsudstyr, akusto-optiske modulatorer, MEMS-sensorer, infrarøde detektorer og andre applikationer.
Deoxygenation og Anti-Oxidation: Når metaller opvarmes og presses i luft, dannes et tæt oxidlag (såsom A1203) dannes øjeblikkeligt på overfladen. Dette lag fungerer som en isolator, hindrer atomar diffusion og fører til kolde samlinger eller øget elektrisk modstand. Et vakuummiljø eliminerer fuldstændig ilt og holder metaloverfladen “aktiv” og muliggør en direkte metallurgisk binding mellem metaller. Forbedret befugtning: Vakuummiljøet reducerer gasadsorption på materialeoverfladen, hvilket forbedrer krystal- eller metaloverfladen flydende og fugtbar, hvilket resulterer i en tættere binding med færre hulrum. Særlige proceskrav: Til silicium-til-direkte siliciumbinding (f.eks. MEMS-fremstilling) eller visse sammensatte halvledere, atomare-niveau gittertilpasning kan kun opnås under ultra-høje vakuumforhold; dette kan ikke opnås i et konventionelt miljø.
| Ultimativt vakuum |
5x10⁻⁴ Pa |
| Vakuumgendannelse |
Evakuer fra atmosfærisk tryk til 8×10⁻⁴ Pa in ≤25 minutter |
| Kammerets indre diameter |
∅550 mm |
| Resistive fordampningselektroder |
To enheder, hver på 5 kW, i stand til samtidig eller separat fordampning |
| Molekylær pumpe |
FF-250 molekylær pumpe |
| Strømforsyning |
3-fase 220 V/380 V, 50 Hz |
| Strøm |
Cirka 25 kW |
| Hydrauliksystem |
7–16 MPa |
| Samlet vægt |
Cirka 1.200 kg |
| Hovedenhedens dimensioner |
850 x 2200 x 2000 (B x D x H) |
| Produktapplikationer |
Acousto-optiske modulatorer, lasere mv. |
| Vandforsyning |
Industrielt blødgjort vand, vandtryk: 0,2–0,6 MPa, vandforbrug: cirka 20 L/min |
| Gasforsyning |
0,4–0,6 MPa |
